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  9 月 10 日消息ღ✿ღ✿,英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系ღ✿ღ✿,在 Intel 18A 制程上优化 Arm IPღ✿ღ✿,进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险ღ✿ღ✿。郭明錤最新的调查显示ღ✿ღ✿,Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化ღ✿ღ✿。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户ღ✿ღ✿,这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片ღ✿ღ✿。当然ღ✿ღ✿,由于没有基带 IPღ✿ღ✿,而且考虑到现有智能手机客户(如苹果ღ✿ღ✿、高通等)ღ✿ღ✿,Arm 芯片大概率不会涉及手机方面ღ✿ღ✿。郭明錤认为ღ✿ღ✿,如果 Arm

  9月5日ღ✿ღ✿,英特尔代工服务(Intel Foundry Servicesღ✿ღ✿,IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一项新的代工协议ღ✿ღ✿。根据协议ღ✿ღ✿,英特尔将提供代工服务和300mm芯片的制造能力ღ✿ღ✿,帮助高塔半导体服务其全球客户ღ✿ღ✿。与此同时ღ✿ღ✿,高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元ღ✿ღ✿,用于购买设备和其他固定资产ღ✿ღ✿,英特尔称高塔半导体通过该工厂每月将获得超过超过60万个光刻层(photo layer)的产能ღ✿ღ✿,将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求ღ✿ღ✿。高塔半导体CEO Rus

  6月6日凌晨ღ✿ღ✿,苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Proღ✿ღ✿,起售价3499美元蜜桃95ღ✿ღ✿,将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖ღ✿ღ✿,随后推向更多市场ღ✿ღ✿。作为一款全新的产品ღ✿ღ✿,苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线ღ✿ღ✿,拓展他们的业务ღ✿ღ✿,也为零部件供应ღ✿ღ✿、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇ღ✿ღ✿。为供应链厂商带来新的发展机遇的ღ✿ღ✿,就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电ღ✿ღ✿,搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造ღ✿ღ✿。苹果Vision Pro搭载的是双芯片ღ✿ღ✿,除了M2还有全新的R1芯片

  英特尔对外宣布ღ✿ღ✿,晶圆代工业务将成为独立部门蜜桃95ღ✿ღ✿。今后其需要在性能和价格上参与竞争ღ✿ღ✿,而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作ღ✿ღ✿。英特尔表示正在调整企业结构ღ✿ღ✿,介绍了内部晶圆代工业务模式的转变ღ✿ღ✿,计划明年第一季将把晶圆代工事业(IFS)独立运作ღ✿ღ✿,在财报单独列出损益

  苹果在印度的代工厂纬创(Wistron)近日宣布ღ✿ღ✿,将自印度整体撤离ღ✿ღ✿,并解散其在印业务ღ✿ღ✿。这意味着纬创将终止与苹果的iPhone代工合作ღ✿ღ✿,而该公司曾是苹果第三大代工厂十大信誉赌博官网平台ღ✿ღ✿。据悉ღ✿ღ✿,纬创退出印度的原因有很多ღ✿ღ✿,包括工人闹事ღ✿ღ✿、工资短付蜜桃95ღ✿ღ✿、医疗事故等问题ღ✿ღ✿,导致该公司在印度频繁遭遇争议ღ✿ღ✿。此外ღ✿ღ✿,纬创还面临着苹果的压力ღ✿ღ✿,苹果要求其加大在印度制造iPhone的力度ღ✿ღ✿,以降低成本和提高市场份额ღ✿ღ✿。然而ღ✿ღ✿,纬创发现ღ✿ღ✿,在印度制造iPhone并不赚钱ღ✿ღ✿,反而亏损严重ღ✿ღ✿。这是因为苹果对代工厂的利润要求非常低蜜桃95蜜桃95ღ✿ღ✿,而纬创又没有足够的影响力和议价能力ღ✿ღ✿。纬创曾试

  周二ღ✿ღ✿,韩国发布了芯片发展十年蓝图ღ✿ღ✿,旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位ღ✿ღ✿。韩国科学技术信息通信部(简称科技部)在这一半导体未来技术路线年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距ღ✿ღ✿,在系统半导体领域拉开新差距的目标ღ✿ღ✿。科技部承诺支持半导体行业生产更快ღ✿ღ✿、更节能ღ✿ღ✿、更大容量的芯片ღ✿ღ✿,以保持其在已经领先领域(如存储芯片)的全球主导地位ღ✿ღ✿,并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势ღ✿ღ✿。韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与SK海力士ღ✿ღ✿,在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下ღ✿ღ✿,韩国希望成为非存储芯

  5月8日消息ღ✿ღ✿,台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂ღ✿ღ✿,然而代工价格也是业界最贵的ღ✿ღ✿,特别是先进工艺代工ღ✿ღ✿,5nm芯片代工要1.7万美元ღ✿ღ✿,3nm等下一代工艺更是贵出天际ღ✿ღ✿,除了苹果之外其他厂商很难跟进ღ✿ღ✿。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星ღ✿ღ✿、谷歌合作的Tensor G系列处理器ღ✿ღ✿,今年是Tensor G3系列ღ✿ღ✿,基于三星的芯片改进ღ✿ღ✿,生产工艺也是三星的4nm工艺ღ✿ღ✿,没用上台积电4nmღ✿ღ✿,尽管后者的能效可能更好ღ✿ღ✿。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构ღ✿ღ✿,并转向台积电的4nm工艺代工ღ✿ღ✿,再往后的Tensor G5甚至会上

  AMD已与三星电子签署协议ღ✿ღ✿,计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星ღ✿ღ✿。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计ღ✿ღ✿,以适应三星的4nm工艺ღ✿ღ✿。

  此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计ღ✿ღ✿,未来有望扩展到汽车ღ✿ღ✿、物联网ღ✿ღ✿、数据中心ღ✿ღ✿、航空和政府应用领域ღ✿ღ✿。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系十大信誉赌博官网平台ღ✿ღ✿,有可能对全球芯片制造市场产生重大影响ღ✿ღ✿。

  此前就有消息称苹果计划将iPhone的生产线转移至印度ღ✿ღ✿,新的爆料进一步证实了这个消息ღ✿ღ✿。据彭博社Mark Gurman爆料蜜桃95ღ✿ღ✿,苹果计划iPhone 15将生产线转移至印度ღ✿ღ✿,首批产品将全数从印度发货ღ✿ღ✿,再次验证印度制造的品质ღ✿ღ✿。此前有消息人士曾表示ღ✿ღ✿,鸿海(富士康)计划2024年时将印度产的iPhone提高到2000万部/年十大信誉赌博官网平台ღ✿ღ✿,iPhone15系列的主要生产还是在中国市场完成蜜桃95ღ✿ღ✿,但以后会逐步转移至印度生产ღ✿ღ✿,以期降低制造成本ღ✿ღ✿。Mark Gurman表示ღ✿ღ✿,虽然苹果当前给印度产iPhone15的订单很少ღ✿ღ✿,但质量反馈比较理想十大信誉赌博官网平台ღ✿ღ✿,这

  算力硬件作为AI大模型基础设施ღ✿ღ✿,未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用ღ✿ღ✿。GPT4.0从语言模型走向多模态模型ღ✿ღ✿,将带来更为丰富的应用场景ღ✿ღ✿。同时ღ✿ღ✿,GPT-4更大的模型对算力提出更高需求ღ✿ღ✿,多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求ღ✿ღ✿。

  据韩媒The Elec报道ღ✿ღ✿,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示ღ✿ღ✿,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务ღ✿ღ✿,以更好地专注于其主要的芯片代工业务ღ✿ღ✿。DB Hitek表示ღ✿ღ✿,不会将新成立的公司上市ღ✿ღ✿。由于全球经济衰退导致需求急剧下降ღ✿ღ✿,DB Hitek的产能利用率走低ღ✿ღ✿。据悉ღ✿ღ✿,DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上ღ✿ღ✿,进入第四季度后也下降到了80%左右ღ✿ღ✿。DB Hitek称ღ✿ღ✿,长期以来ღ✿ღ✿,它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业ღ✿ღ✿,并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子ღ✿ღ✿。其强调十大信誉赌博官网平台ღ✿ღ✿,“公司必须分拆业务部门ღ✿ღ✿,专注

  据报道ღ✿ღ✿,苹果近年来加大了对印度市场的投资ღ✿ღ✿,计划将至少25%的iPhone生产转移到当地ღ✿ღ✿,但这个过程并不顺利ღ✿ღ✿。最近ღ✿ღ✿,位于印度安得拉邦的一家苹果产品代工厂失火ღ✿ღ✿,直接烧毁了50%的机器ღ✿ღ✿,工厂已经停产蜜桃95ღ✿ღ✿。据悉ღ✿ღ✿,这家工厂由Foxlink(正崴精密)运营ღ✿ღ✿,创始人是富士康董事长郭台强的弟弟ღ✿ღ✿,主要为苹果代工各种线材ღ✿ღ✿。工厂周一发生大火ღ✿ღ✿,导致部分建筑倒塌ღ✿ღ✿,10条装配线条完全受损ღ✿ღ✿,机器损失一半ღ✿ღ✿。其他6条装配线预计本周晚些时候恢复ღ✿ღ✿。除了这种意外因素导致的麻烦之外ღ✿ღ✿,苹果在印度的工厂还面临着其他考验ღ✿ღ✿。工人罢工ღ✿ღ✿、保密不严ღ✿ღ✿、基础设施

  代工的意义及发展形势代工ღ✿ღ✿,即代为生产ღ✿ღ✿。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)ღ✿ღ✿,即OEM来生产ღ✿ღ✿,而再贴上其他公司的品牌来销售ღ✿ღ✿。所以也称为贴牌生产ღ✿ღ✿。 代工现象ღ✿ღ✿,在中国比较普遍ღ✿ღ✿,代工可以理解是国际大分工环境下ღ✿ღ✿,生产与销售分开的大潮流ღ✿ღ✿。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散ღ✿ღ✿,可以专注订单下的生产ღ✿ღ✿,但是不能分享到品牌的价值ღ✿ღ✿。 [查看详细]


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